8月6日消息股票配资入门平台，据台媒报道，全球半导体龙头台积电（TSMC）惊传2nm先进芯片制造工艺核心机密遭泄露，相关信息疑似外流至日本知名半导体设备制造商——东京电子（TEL），引发业界高度关注。
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台积电已发布声明确认，其常规内部监控机制近期发现员工存在不当行为，经内部调查确认涉及营业秘密外泄，公司已立即对涉事人员采取惩处措施，并配合司法单位展开后续法律程序。该2nm制程计划预计于今年下半年进入量产阶段，应用场景涵盖智能手机、人工智能加速器等多个领域，是台积电未来的重要战略布局之一。
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